行业兴起与展望

晶圆作为半导体制造的关键环节，高度集成和精确工艺使其成为现代电子产品的基础。半导体检测设备通过验证晶圆质量和性能，确保产品达到高标准。而转塔式分选机通常用于半导体制造中的晶圆分选和处理过程。因此，塔式分选机与半导体检测密切相关，它们共同确保半导体产品在制造过程中的质量控制和最终产品的可靠性。

中国半导体检测市场因电子行业的蓬勃发展和技术进步而快速扩展，展示了巨大的市场潜力。随着新技术的引入和市场需求的增长，该市场在未来有望继续扩展，并为全球半导体检测行业带来新的兴起与展望

IC终测环节--转塔式分选机

转塔式分选机介绍

半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程。半导体检测包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试(CP测试)以及成品测试(FT测试)

转塔式分选机主要应用于芯片设计检验阶段和成品终测(FT)环节，是终测环节重要检测设备之一。转塔式分选机尤其适用于小型片式半导体分立元件的打标、测试、分选和包装，是一种主转盘在中心，各个测试工位按照顺序均布在主电机周围的一种高速分选机，通常包含工位有12个和36个等多种型号

1、产品通过上料结构被送到主电机转盘上:

2、主电机转盘吸住芯片并通过转动将产品送到下一个工位

3、上料工位工作;

4、电机转盘吸取新的一个产品。

特点:

·多工位同时工作，减少生产周

·精度高，速度快

·安装简单，占空间小

主转盘马达三要素

转塔式分选机是集成了多种工序于一体的高速检测设备，随着行业竞争日益激烈，对于设备的要求也越来越高，整机来看产能故障停机率，检测精度是评判塔式分选机重要三要素，那么主转动马达的选择对于转塔式分选机来说也是重中之重了，提升产能的同时又要保证检测良品率。目前行业中最快的设备每小时可以完成50-60K甚至更高的芯片检测速度:

产能，故障停机率，检测精度体现在主转动马达上面分别是:

·产能=高速高加减速高刚性

·故障停机率=稳定性

·检测精度=重复定位精度

常规转塔式测试分选机技术要求

16-36个工位/旋转角度: 22.5°~10 °

单工位转动时间:16~24ms

转盘惯量:0.010~0.020 kg.m²

停止时间:35~60ms

产能:40~60 k UPH

向下/向上Z轴的平均移动时间:6~20ms

奥茵绅应用方案

主转盘直驱方案

主转盘转动是高速分选机最重要的运动之一，而主转盘驱动状况取决于选取的主电机性能，奥茵绅DD高速系列能足够满足转塔应用的此类运动曲线，非常适用于高精度的移动、速度响应要求高和对端跳要求较高的场合。

从运动控制的角度看，该过程在技术上极具挑战性:它需要转塔电机以非常高的速度运行并承受振动。搭载奥茵绅为高速分选机的直驱马达定制的伺服驱动器，使速度稳定性进一步提高。

经典案例

18工位分选机，20°行程，可以在20ms内完成定位（含整定时间2ms）。且该系列电机轴向和径向跳动精度较高，可满足3μm以内的跳动精度，集成了高精度光栅编码器，重复精度可至±2arcsec.采用了低惯量设计，转动惯量低至0.0041kg.m²,可以非常快的响应速度完成相应指令动作